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LED 封装及其产品分类

2019-07-31 - 作者:北京华夏丽彩科技有限公司官网

LED 封装及其产品分类



       LED 封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把 LED 芯片和支架包封起来的过程。具体而言,就是将 LED 芯片及其他构成要素在支架或基板上布置、固定及连接,引出接线端子,并通过可塑性透光绝缘体介质包封固定,构成整体立体结构的过程,为芯片的正常工作提供保护及散热功能。

       目前,LED 器件的类型主要为直插型(Lamp)和表面贴装型(SMD),其中,SMD 型产品与 Lamp 型产品相比,具有很多独到的优异特性,如:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,节省材料、能源、设备、人力、时间等。具体体现为:

       (1)焊点缺陷率低,高频特性好,减少了电磁和射频干扰;

       (2)可靠性高、抗振能力强;

      (3)易于实现自动化,提高生产效率,降低成本达 30%——50%;

       (4)贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的 1/10 左右,一般采用 SMT之后,电子产品体积缩小 40%——60%,重量减轻 60%——80%。

       目前,SMD LED 主要应用于背光、照明等领域。从封装形式区分,SMD LED 产品包括 Chip 类、Top 类、Sideview 类和大功率类产品,其中 TOP 类、Sideview 类和大功率类产品主要以白光、高亮为主,主要运用领域为背光(如:手机、电脑等领域)和照明(如:室内照明、室外照明等),因此,SMD 高端形式封装的具体产品通常为 TOP 类产品、Sideview 类产品和大功率类产品,具体表现为白光、高亮产品。国内直插式器件市场已经基本饱和,利润逐年下降;SMD 低端器件竞争已日趋白日化,SMD 中高端器件产能处于逐步释放阶段,产品价格变化较大。

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